臺(tái)灣希華晶振,CGX-50322晶振,5032小體積晶振在生產(chǎn)時(shí)，不同晶振廠家在材料選擇上也不同,目前3225晶振主要采用用金屬,也有用陶瓷,市面上金屬使用更多,成本也相對(duì)更高一些.
        3225晶振金屬材質(zhì)的廠家在封裝技術(shù)上也采用不同的方式,目前主要有滾邊焊，也有激光焊接，也有采用膠粘,目前滾邊焊使用最多,性能最好,激光焊次之,膠粘的成本低,主要用于低端產(chǎn)品,對(duì)晶振價(jià)格要求低的產(chǎn)品.3225晶振目前廠家主要采用全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備,滾邊焊一臺(tái)設(shè)備都需要超過200萬人民幣以上.
        希華晶體在十年的時(shí)間里科技刻苦專研,開發(fā)大量新產(chǎn)品,正式從原始普通石英晶體諧振器,慢慢的步入SMD晶體,有源貼片晶振領(lǐng)域,并且成功在1998年回到祖國(guó)的懷抱,到了沒了的中國(guó)廣東省東莞市投資建廠, 主要生產(chǎn)SMD晶振系列,剛開始以有源5070mm石英晶體振蕩器為主.后在慢慢的開始量產(chǎn)常規(guī)石英晶體諧振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸為主.
       希華晶振產(chǎn)品應(yīng)用范圍包含行動(dòng)電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、個(gè)人電腦、無線通信及家用產(chǎn)品等,扮演基本信號(hào)源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能.持續(xù)致力于技術(shù)研究開發(fā)及品質(zhì)落實(shí)扎根,營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)遍布臺(tái)灣、中國(guó)大陸、日本、新加坡、美國(guó)及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務(wù)予世界電子大廠. 

希華晶振規(guī)格	單位	MHZ貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8.00MHZ~54.0MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +90°C -40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C -40°C ～ +125°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 PPM ±50 × 10-6PPM	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,www.lnjyxx.com
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/±50 × 10-6PPM	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10PF,12PF,16PF,18PF,20PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	15PF MAX	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

晶振訂貨須知
        1、 產(chǎn)品訂貨須知產(chǎn)品訂貨單應(yīng)明確如下要素：產(chǎn)品型號(hào)、溫度范圍、殼型、標(biāo)稱頻率、負(fù)載電容、調(diào)整頻差、溫度頻差（或溫度總頻差）、質(zhì)量等級(jí)、標(biāo)準(zhǔn)號(hào)（或協(xié)議書號(hào)）以及需附加說明的事項(xiàng)如附加條件等。
        2、一定要了解清楚晶振廠商的資質(zhì)如何，能否提供技術(shù)支持？能夠提供什么樣的服務(wù)，某些晶振渠道分銷商，在技術(shù)上可能滿足不了需求，所以采購前一定要了解清楚售后服務(wù)
        3、第一次合作的晶振廠商，通常在訂貨之前都會(huì)要先試樣品，這樣才會(huì)放心的批量采購。
晶振使用注意事項(xiàng)
a) 電子線路外接電容應(yīng)與晶振的負(fù)載匹配；
b) 按產(chǎn)品技術(shù)條件的要求使用，使用時(shí)激勵(lì)功率等不得超過規(guī)定值；
c) 注意晶振輕拿輕放，避免高位跌落或受外力碰撞等引起的產(chǎn)品失效；
d) 避免晶振外殼的劃傷摩擦等傷害，造成表面損壞或標(biāo)識(shí)不清；
e) 避免產(chǎn)品引線超負(fù)荷彎折和拉伸，導(dǎo)致絕緣子的損壞破裂等；
f) 避免晶振產(chǎn)品引線再彎曲加工；
g) 焊接過程應(yīng)避免焊料對(duì)產(chǎn)品引線與外殼造成短路；
h) 建議焊接溫度不超過265℃，焊接時(shí)間不超過5秒；
i) 晶振產(chǎn)品應(yīng)貯存在環(huán)境溫度為-10℃～40℃、相對(duì)濕度不大于80%、周圍環(huán)境無酸性、堿性及其它有害氣體的庫房中。
        希華晶振科技股份有限公司環(huán)境影響的最小化：遵照社會(huì)的期望,改進(jìn)我們的環(huán)境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少各種形   式的廢物來實(shí)現(xiàn)這一承諾.
        環(huán)境管理體系：在每一個(gè)運(yùn)行部門,實(shí)施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財(cái)力保障.每年我們都將建立可測(cè)量的環(huán)境管理以及行為改進(jìn)的目標(biāo)和指標(biāo).
        環(huán)境行為評(píng)價(jià)：評(píng)價(jià)我們運(yùn)行以及員工的環(huán)境行為表現(xiàn),確認(rèn)支撐著本方針的成績(jī).我們將向我們的員工提供信息,以及能夠?qū)⒎结樑c各自工作職責(zé)完全結(jié)合的培訓(xùn).臺(tái)灣希華晶振,CGX-50322晶振,5032小體積晶振