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首頁進口晶振臺灣加高晶體諧振器,HSX321S晶振,石英貼片晶振,X3S025000FC1H

臺灣加高晶體諧振器,HSX321S晶振,石英貼片晶振,X3S025000FC1H

頻率：12.000~50.000MHZ
尺寸：3.2mm*2.5mm*0.65mm
應　用： 加高HSX321S石英晶體"X3S025000FC1H"在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,0755-27876565滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求

臺灣加高晶體諧振器,HSX321S晶振,石英貼片晶振,"X3S025000FC1H"貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,鴻星晶體小型~薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,"X3S025000FC1H"晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

型號	HSX321S
頻率范圍	12.000~50.000MHZ
頻率穩定度	A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25
輸出電平	CMOS
工作溫度	-10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求
保存溫度	-40℃~+85℃
負載電容	15pF
輸出對稱	40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC)
老化率	±3ppm/year

陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。"X3S025000FC1H"尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。"X3S025000FC1H"當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

臺灣加高科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’,以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務.臺灣加高各部們都是由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業.環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施."X3S025000FC1H"并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.

臺灣加高產品在技術方面,除了不斷提升既有產品規格的精密度及穩定性之外,我們更專注開發高溫度耐受性的產品、特殊應用領域之規格,並朝小型化開發設計,"X3S025000FC1H"以滿足終端產品的發展趨勢.加高電子歷經近40年的經營,在追求技術及銷售之餘,我們更竭力於環境的保護,投入綠色化產品及材料的開發,秉持『取之於社會,用之於社會』的理念,推動環保、節能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業的同仁、供應商夥伴及客戶群參與並發起社會活動,共同創造美好、健康的未來.

聯系人：鐘洋
公司：深圳市億金電子有限公司
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